TENIX s.r.o.

späť ku kategórií

bezsilikónový separačný prostriedok Formula 11

Separačný prostriedok bez silikónu s ultra-tenkým suchým filmom s minimálnym
prenosom.
• Účinný hlavne pri polyméroch použitých v elektronike ako Polykarbonát, ABS,
obzvlášť vhodný pri uvoľnení HIPS-u (húževnatého styrénu)
• Nenarúša procesy nasledujúce po vylisovaní ako napríklad natieranie, tlačenie
alebo lepenie
• Viacnásobné použitie po jednom aplikovaní môže zabezpečiť výraznú
ekonomickú úsporu pri použití tohto produktu
• Použiteľný do +150ºC
• Ľahko odstrániteľný s rozpúšťadlovými čističmi napr. Ambersil Mould Cleaner